• Elektroplattierung Rohkupfer-Blei-Rahmen mit Elektroplattieroberfläche
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Elektroplattierung Rohkupfer-Blei-Rahmen mit Elektroplattieroberfläche

Elektroplattierung Rohkupfer-Blei-Rahmen mit Elektroplattieroberfläche

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO9001:2015, ISO14001:2015, IATF16949

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 3,000 Stück
Preis: Negotiable
Lieferzeit: Spitzensaison: ein Monat außerhalb der Saison: innerhalb von 15 Werktagen
Zahlungsbedingungen: LC, T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000000000 Stück/Jahr
Bestpreis Kontakt

Detailinformationen

Modell Nr.: Führungsrahmen Material: Rohstoff Kupfer
Schimmel: Stempelwerkzeuge Oberflächenbearbeitung: Elektroplattierung
Verfahren: Formung des Prozesses Industrie: Elektronik
angepasst: angepasst Transportpaket: Pallte
Ursprung: China

Produkt-Beschreibung

JINAN JINGHENG ELECTRONICS CO., LTD. Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, ihre Stellungnahme zu unterbreiten.(Leadframe-Fabrik)Das Unternehmen verfügt über starke technische Kräfte, ausgeklügelte Prozessgeräte und Sie verfügt über fortschrittliche Hochgeschwindigkeitspressen und automatische Rollen, um Rollenelektroplattierungslinie aus Japan mit einer jährlichen Produktionskapazität von 2 Milliarden Halbleiter-Integrierter Schaltkreis und 2 Milliarden Halbleiter Diskrete Geräte-Lead-Rahmen.
Derzeit sind die wichtigsten Produkte des Unternehmens LED-Serie, TO-Serie, SMA-Serie, ABSSeit 2015 hat das Unternehmen die Serie Bridge und SOP, die Serie DIP usw. weiter ausgebaut.Geschäftsbereich und zusätzliche Verarbeitung elektronischer Bauteile durch Zinnbeschichtung.

 

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Ich bin daran interessiert Elektroplattierung Rohkupfer-Blei-Rahmen mit Elektroplattieroberfläche Könnten Sie mir weitere Details wie Typ, Größe, Menge, Material usw. senden?
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